集成电路产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是当前国际经济和科技竞争的焦点领域。为全面推进苏州工业园区（以下简称园区）集成电路产业创新集群发展，根据《国务院关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《江苏省人民政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》《苏州市推进数字经济时代产业创新集群发展的指导意见》《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》等文件精神，结合园区实际，制定本行动计划。

        一、总体要求

        以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻党的十九大和十九届历次全会精神，坚定不移贯彻新发展理念，全面学习领会习近平总书记视察江苏重要讲话精神，坚决扛起“争当表率、争做示范、走在前列”光荣使命，认真落实党中央、国务院决策部署及江苏省、苏州市有关要求，统筹集成电路产业发展和安全，强化产品导向和场景牵引，突出技术融合创新和产业生态打造，坚持稳中求进，聚焦优势领域，做精重点领域，做特特色领域，实施集群创新十大工程，组织推进一批集成电路重大项目落地见效，在更大范围打响“园芯品牌”知名度，为建设世界一流园区提供有力支撑。

        二、重点领域

        高端逻辑电路、模拟电路（含数模混合）以及各类器件设计研发，晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、三维集成（3D IC）、芯粒（Chiplet）等先进封测技术导入，光刻、外延、测试等关键设备制造，光刻胶、高精度靶材、高端封装基板、高性能硅部件等核心材料产业化，EDA软件、IP核、测试、验证等产业服务供给。微机电系统（MEMS）集成工艺平台为核心的生态建设，第三代半导体衬底材料与装备、外延片、芯片与工艺装备、封测设备、高效散热与高功率密度封装材料、应用模块与设计、以第三代半导体为核心器件和功能模块的集成应用系统等。

        三、工作目标

        到2025年，园区集成电路产业核心竞争力明显增强，自主可控的产业生态初步形成。集成电路产业规模突破1000亿，核心三业（设计、制造、封测）产业结构进一步优化；培育5家以上垂直整合制造型（IDM）企业，境内外上市企业不少于10家。培育10家细分领域龙头设计企业；晶圆制造业产能有序提升，在第三代半导体领域培育出10家以上核心企业；封测业产值超500亿，全国占比超过10%。关键设备及零部件、核心材料等支撑业领域助推20家以上企业做大做强。

        四、重点任务

        （一）产业发展引航工程。立足园区实际，以打造集成电路产业创新集群为目标强链补链，围绕集成电路芯片设计、高端制造、先进封测、关键设备、核心材料、自主软件六大主赛道，微机电系统（MEMS）、第三代半导体两大特色领域精准招商，大力引进符合园区产业发展方向的企业与项目。（责任部门：投促委、科创委、有关产业公司）

        （二）创新主体培育工程。突出企业创新主体核心地位，聚焦六大主赛道、两大特色领域，建立完善集成电路重点企业培育机制，对重点企业优先在研发投入、项目产业化、生产销售、平台支撑、人才薪酬、金融信贷等方面给予政策辅导及对上争取等倾斜。实施“设计业倍增”计划，推动设计业企业加快聚集、迅速成长；实施“制造业联芯”计划，推动晶圆制造业、装备材料业企业增加投入、服务本地；实施“封测业扎根”计划，推动封测业企业稳固优势、提升技术。到2025年，培育重点集成电路企业数量突破100家；集成电路设计企业数量、营收规模实现“双倍增”；晶圆代工线产能本地化比重实现翻番；先进封装测试产能规模进一步扩大。（责任部门：经发委、投促委、科创委）

        （三）创新策源启智工程。瞄准集成电路“卡脖子”问题和产业创新集群发展内在需求，发挥园区各方资源集聚优势，鼓励科研院所与企业在产业链、创新链、价值链关键核心领域开展合作，实现“需求牵引”与“技术推动”良性互动，全面加强关键核心技术攻关。完善集成电路产业知识产权运营体系建设，深入开展专利导航，探索构建重点产业专利池，支持扩大海外知识产权布局。到2025年，打造5个以上集成电路领域顶尖团队，核心研发与运营团队规模突破250人，突破一批关键技术，培育壮大25家以上拥有核心竞争力的创新企业。（责任单位：科创委、组织部、经发委、有关产业公司）

        （四）产服平台强基工程。扎实推进国家第三代半导体技术创新中心建设，聚焦关键共性技术需求，打造国家级材料生长创新平台、测试分析与服役评价平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台四大核心硬件中枢平台，形成全产业链综合创新能力。对接材料科学姑苏实验室，打通创新链条，增强技术研发与推广应用的协同互动效应。整合升级集成电路公共服务平台，打造涵盖“EDA—IP—物理设计—流片代理—测试—人才培养”全链条的IC设计公共服务平台，为中小企业提供全方位服务。稳步推进纳米所加工平台扩容，放大创新资源集聚效应。提升微纳制造品牌影响力，依托科研院所、龙头企业、中试平台等探索建立8英寸微机电系统（MEMS）加工能力，搭建“6+8”小试、中试、量产生态体系。鼓励集成电路企业主动开放，加快赋能本地产业。（责任部门：科创委、经发委、投促委、有关产业公司）

        （五）产业布局提优工程。根据《园区“十四五”产业布局规划》，依托多层配置、协同联动的产业空间格局，统筹布局集成电路产业项目。到2025年，将高端制造和国际贸易区打造成为集成电路制造基地，推动以和舰芯片为龙头的晶圆制造企业有序扩产，巩固以三星、矽品、晶方等为重点企业的封测产业优势，做强以华兴源创、南大光电为代表的自主品牌装备材料企业，布局一批以园芯微为代表的特色工艺产业化项目；将独墅湖科教创新区打造成为集成电路创新高地，以国家第三代半导体技术创新中心为主阵地重点支持晶湛、纳维等项目集群发展，以微纳制造为中心重点支持敏芯、纳芯等特色工艺企业加速发展，以专业载体为中心重点支持思瑞浦、创耀、东微等设计企业做大做强；将阳澄湖半岛旅游度假区打造成为集成电路总部苗圃，瞄准产业载体科技属性内核定位，为以赛芯为代表的设计企业总部、集成电路重点企业总部预留发展空间；将金鸡湖商务区打造成为集成电路转型样板，推进通富超威、日月新、嘉盛等封测企业改造升级，支持瑞晟、旺宏等IC设计企业开放赋能；将苏相合作区、独墅湖示范区打造成为集成电路联动空间，推动嘉盛苏相项目、京隆科技独墅湖项目加快建设进度，发挥长瑞、科阳等企业特色优势补齐产业链短板。（责任部门：各功能区、苏相合作区、经发委、投促委、科创委、合作发展局、有关产业公司）

        （六）产业空间拓展工程。加大产业用地供给力度，为研发实验、生产制造和物流仓储保障足够空间。探索“工业上楼”以及其他产业用地灵活供应方式，支持集成电路产业可持续发展。依托现有布局，打造提升一批集成电路产业基地和载体，促进载体空间提质增效。盘活低效产业用地，进一步发挥产业用地更新在拓展发展空间、提升集约用地水平、助推集群价值提升等方面的重要作用。加强电力、三废处理、特气供应等集成电路产业配套基础设施建设。到2025年，打造3家以上集成电路产业园。（责任部门：规建委、经发委、生态环境局、应急管理局、投控公司）

        （七）产业人才荟聚工程。深入落实《关于进一步推进实施园区“金鸡湖人才计划”的意见》，加大集成电路产业人才引聚力度，促进产才融合、产教融合，推动集成电路产业高质量发展。聚焦集成电路产业六大主赛道及两大特色领域，依托“领军登峰”“企业撷英”“青春园区”三大主干政策，努力形成各类人才协调发展的新局面。到2025年，集成电路产业人才总量超15万人，高层次人才超2.5万人，科技领军人才突破400名。（责任部门：组织部、科创委、人社局）

        （八）生产要素汇集工程。推动金融信贷与产业创新深度融合，加大创业投资、股权投资、天使投资对集成电路企业支持力度；鼓励运用“先进制造贷”“现代服务贷”服务产业创新集群建设，支持集成电路企业通过主板、创业板、科创板和北交所等境内外主要资本市场做大做强。鼓励高职院校开设集成电路领域学科、专业和培训课程。支持建设产教融合型企业，打造“学习工厂”。到2025年，“先进制造贷”“现代服务贷”等风险补偿资金池累计投入超过5000万元，重点打造10家“学习工厂”。（责任单位：金融发展局、经发委、科创委、人社局）

        （九）产业应用牵引工程。抢抓数字化浪潮“时间窗口”，坚持以场景开放为抓手，大力促进集成电路重点企业新产品、新技术与实体经济融合发展。充分发挥产业链下游应用端牵引作用，鼓励园区标杆企业，按照场景开放工作方案要求，在先进算力、通信技术、人工智能、新基建、车联网等领域主动发榜，带动本地集成电路产业全面发展。到2025年，应用园区集成电路新产品、新技术，打造100个以上场景开放项目。（责任部门：经发委、投促委、科创委、投控公司）

        （十）集群生态营造工程。组建集成电路行业龙头企业、科研院所、技术专家共同参与的集成电路产业联合会，加强技术交流，凝聚发展共识。积极开展多种形式的集成电路产业精准化宣传推广对接，开展游学活动，宣传典型案例、解读相关政策，扩大示范带动效应。高质量举办集成电路有关领域的各类展会、论坛、活动，打造专业化、国际化、高水平的集成电路产业交流合作平台。（责任单位：经发委、宣传和统战部、投促委、科创委）

        五、保障措施

        （一）强化组织领导。优化园区集成电路产业发展领导小组构成，进一步发挥领导小组统筹协调、产业抓总等职能作用，定期召开会议，制定集成电路产业创新集群发展年度计划。围绕全年工作，细化分解职责任务，定期通报工作进展，加强目标责任考核，形成既有分工、又有协作的工作格局。（责任单位：经发委、投促委、科创委）

        （二）组建工作专班。为保障集成电路产业健康、快速发展，组建由经发委牵头、科创区管委会、组织部（人才办）、投促委、科创委、规建委、行政审批局等局办单位参加的集成电路产业发展促进工作专班，各组成单位明确专人负责，从资源要素、财税金融、企业成长、人才保障、产业促进、科技创新、数据跨境、研发用房等方面，给予企业全面支持。（责任单位：集成电路产业发展促进工作专班）

        （三）优化运营机制。支持国资公司加大投入力度，特别是在载体建设、基金组建、产业招商等方面积极作为，打造一支集成电路产业创新集群专业化管理运营团队，通过空间、资本、人才等要素的集聚，营造更为优质的产业创新集群生态。（责任单位：投控公司、科创委、金融发展局、有关产业公司）

        （四）加强政策保障。落实《国务院关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》等上级文件，扩大政策宣传，简化办事流程。结合园区实际，突出目标导向，制定差别化、靶向性政策举措，支持集成电路产业创新集群高质量发展。（责任单位：经发委、投促委、科创委、财政审计局、自贸区综合协调局）

        （五）落实跟踪监测。依托“经济大脑”，科学开展园区集成电路产业创新集群发展监测工作，强化数据要素支撑，探索集成电路产业创新集群监测机制，为政策研究、宏观决策等提供支撑。（责任单位：经发委、投促委、科创委）